更新时间：2022-05-06 12:16:16
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版权信息
内容简介
“集成电路系列丛书”编委会
“集成电路系列丛书·集成电路封装测试”编委会
“集成电路系列丛书”主编序言
前言
第1章 系统集成的发展历程
1.1 系统级封装技术的发展
1.1.1 系统级封装技术发展历史
1.1.2 系统级封装技术的开发和专利申请
1.2 系统级封装的结构与特点
1.2.1 2D封装结构
1.2.2 2.5D封装结构
1.2.3 3D封装结构
1.3 系统级封装的应用驱动
1.3.1 系统级封装的性能与功能
1.3.2 系统级封装的小型化、高性价比
1.3.3 系统级封装的可靠性
1.3.4 系统级封装的技术发展
参考文献
第2章 系统级封装集成的应用
2.1 系统级封装在高性能处理器方面的应用
2.1.1 系统级封装在内存技术中的应用
2.1.2 系统级封装在高性能图像处理器与显存技术中的应用
2.1.3 系统级封装在其他高性能处理芯片中的应用
2.2 系统级封装在无线通信模块中的应用
2.2.1 系统级封装应用于无线通信模块的优势
2.2.2 系统级封装应用于无线通信系统
2.2.3 发展趋势和挑战
2.3 系统级封装技术在固态硬盘方面的应用
2.3.1 SSD原理
2.3.2 3D NAND和3D封装集成SSD
2.3.3 3D集成封装技术在SSD中的应用实例
2.3.4 发展趋势
2.4 系统级封装在电源模块、功率模块中的应用
2.4.1 电源模块、功率模块的简介
2.4.2 电源、功率元器件半导体材料
2.4.3 电源模块、功率模块封装结构及关键技术
2.4.4 电源模块、功率模块发展趋势
2.5 系统级封装在MEMS中的应用
2.5.1 MEMS传感器系统级封装的结构和先进互连技术
2.5.2 MEMS传感器的系统级封装实例
2.5.3 MEMS系统级封装发展趋势与挑战
2.6 系统级封装集成在智能手机、可穿戴设备、物联网中的应用
2.6.1 系统级封装集成在智能手机中的应用
2.6.2 系统级封装集成在可穿戴设备中的应用
2.6.3 系统级封装集成在物联网中的应用
2.6.4 发展展望
第3章 系统级封装的综合设计
3.1 系统级封装设计导论
3.2 系统级封装设计概述
3.2.1 设计流程
3.2.2 封装设计
3.2.3 基板设计
3.2.4 高密度结构设计
3.2.5 可靠性设计
3.3 电性能的分析与优化
3.3.1 传输线的影响分析
3.3.2 串扰分析与优化
3.3.3 电磁干扰分析与优化
3.3.4 电源完整性分析与优化
3.3.5 高速系统板设计的分析与优化
3.4 热性能的分析与优化设计
3.4.1 热设计
3.4.2 散热机理
3.4.3 JEDEC标准
3.4.4 热仿真流程及热仿真模型
3.4.5 封装散热分析优化
3.5 机械性能的分析与优化
3.5.1 材料常规机械属性
3.5.2 封装中的应力优化
第4章 系统级封装集成基板
4.1 陶瓷基板
4.1.1 厚膜陶瓷基板
4.1.2 薄膜陶瓷基板
4.1.3 低温共烧陶瓷基板
4.1.4 高温共烧陶瓷基板
4.2 高密度金属引线框架基板
4.2.1 金属引线框架材料
4.2.2 金属引线框架的制造工艺
4.2.3 高密度金属引线框架
4.2.4 大功率金属引线框架
4.3 高密度有机基板
4.3.1 有机基板材料组成
4.3.2 多层基板
4.3.3 无芯基板
4.3.4 超薄单层基板
4.3.5 埋入式基板
4.3.6 有机基板制造工艺
4.4 预包封引线互联系统基板
4.4.1 单层MIS基板
4.4.2 多层MIS基板
4.4.3 埋入式MIS基板
4.4.4 MIS基板的制造工艺
4.5 转接板
4.5.1 转接板的主要类型及应用
4.5.2 转接板的典型工艺流程
