第1章
系统集成的发展历程

电子产品和工业的每一步前进都依赖并推动集成电路（Integrated Circuit，IC）的发展。移动通信的大容量实时信息传输、消费类电子产品日新月异的高智能应用，以及汽车电子先进导航和辅助驾驶等技术的飞速发展，对集成电路提出了高系统集成、小尺寸、高可靠性等多方面的要求。而依靠硅制程的IC技术工艺节点正按照摩尔定律逐步接近原子晶格的物理极限，开发和制造工艺极其复杂，导致成本大幅增加。在此背景下，采用封装技术的系统集成应运而生，并得到快速发展。本章主要回顾系统级封装技术的发展，介绍系统级封装的结构与特点，研究系统级封装的应用驱动。