3.4　热性能的分析与优化设计

散热能力是电子元器件的重要性能参数，封装是芯片向外散热的第一道屏障。封装热设计的主要目的是将芯片的热量快速、高效地向外散出。为了更好地了解封装的散热特性，本节会对散热的基本原理，以及用于表征封装散热能力的JEDEC热阻进行详细的介绍。此外也会介绍如何利用仿真软件对封装体热性能进行分析，以及针对不同封装形式散热优化设计的常用方法。