集成电路系统级封装
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2.4.4 电源模块、功率模块发展趋势

电力电子元器件的应用领域越来越广泛,对电源模块、功率模块也提出了更高性能的需求。目前,硅基半导体功率元器件的核心技术还掌握在国外一些公司手中,而宽禁带半导体功率元器件技术还处于全球竞争及布局阶段,国外还没有形成明显的技术优势,如果我国加快这方面的发展,则非常有望在该领域实现技术突破。

对功率半导体元器件来说,大功率、高频化仍是现阶段发展的两个重要方向,特别是Si IGBT和SiC MOSFET的工作效率、功率、可靠性等的提升;对市场应用来说,可以集中在电力电子元器件、电动汽车、开关电源、微波和光伏逆变器等领域发展。

电源模块、功率模块封装是一项电力电子技术、材料工程科学、结构工艺、热处理技术等多学科交叉渗透的综合性工程,具有广阔的发展空间,已成为国内外的研究重点。展开多学科联合研究,加快开展电力电子元器件的研发,提高生产制造水平,打造具有国际竞争力的电源模块、功率模块元器件产业,对促进电力电子系统的发展、推广电力电子技术更广泛的应用具有重要意义。