移动互联网概论 第2版

本书将重点介绍面向5G的大规模天线波束赋形技术，结合近年来国内外学术界和工业界的最新研究成果，对大规模天线的基本原理、三维和高频段信道建模方法、波束赋形传输方案、系统设计、标准化制定以及试验平台开发与验证等关键技术原理和系统设计进行全面介绍和详细分析，为读者呈现出5G多天线技术发展的美好前景。

光缆管线作为光网络的基石，承载着光纤通信系统的实体架构。本书简述了光纤光缆的基本构造、关键属性、传输性能，以及光缆管线施工的全流程；对架空杆路与管道的测量设计、施工技术和安全监管方法进行了介绍；在“光缆敷设技术”“光缆接续、测试与障碍处理”两个章节，提供了近年来光缆管道与线路工程领域的前沿实践。本书旨在为读者构建一个系统化的认知框架，涵盖了光缆管线工程的施工流程、路由选择、关键点质量管控、光缆敷设

本书对4G无线网建设全过程的新思路、案例、注意点进行了梳理、提炼和总结，以源于实践但高于实践的高度，对4G无线网建设提出了一整套完整的实践指南。全书首先介绍了4G网络技术特点和业务特点，又在此基础上提出了4G网络规划的新思路，最后针对4G无线网建设和优化中的问题进行了分析，并提出解决方案。

铁电负电容场效应晶体管针对后摩尔时代集成电路产业日益严重的功耗问题，简要介绍芯片功耗、工作电压和场效应晶体管亚阈值特性的关系，并通过解析铁电负电容场效应晶体管陡峭亚阈值特性工作机理，阐明铁电负电容场效应晶体管技术对于突破后摩尔时代功耗瓶颈的关键作用。为明确铁电负电容场效应晶体管领域的发展现状，本书讲述该领域各个方面的代表性研究成果，一方面阐述已经取得的成果，另一方面希望通过剖析亟待解决的关键技术问

《“芯“制造：集成电路制造技术链》立足集成电路制造业，以多方位视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造

本书较为全面地介绍了PTN与IPRAN技术架构、网络组建、设备运行维护等相关知识。全书分为基础篇、PTN篇和IPRAN篇三个部分，共14章。其中第一部分介绍PTN与IPRAN技术发展背景及应用、MPLS技术基础、网络同步技术；第二部分和第三部分分别介绍PTN和IPRAN的关键技术、网络保护技术、设备安装与调测、组网建设、数据配置、网络运维管理等知识。

面向未来全场景万物智联时代碎片化、极致化的应用需求，现有移动通信网络资源调度主要针对单一场景采用人工设计资源调度策略，难以满足全场景的按需服务的需求。为此提出知识定义的资源智能优化调度，利用人机赋能获取网络知识，由知识指导生成网络资源调度策略，实现网络资源与智能调度的实时适配和动态拟合，有望满足6G全场景服务的需求。本书共包括8章，内容涵盖了移动通信网络演进及其对资源调度的需求、意图与知识联合驱动

本书从5G的需求与愿景、5G研究项目与标准化进展等方面入手，介绍了5G的引入情境和现状，接着说明为达到5G需求所使用的无线传输新技术，以及为满足业务应用的弹性需求而设计的新的网络架构，并分析了5G可能的频谱资源，最后分析和探讨了5G网络规划和工程建设，同时展望了未来5G的应用发展前景。

本书是一本5G横跨核心网、无线网和承载网的全专业书籍，涵盖引言篇、理论篇、规划篇、设计篇、实践篇和展望篇六大版块：引言篇是5G移动通信网络概述；理论篇阐述了5G核心网、无线网、承载网的网络架构和关键技术；规划篇和设计篇详细论述了5G网络规划设计的流程和方法论；实践篇基于作者亲自完成的典型案例进行深度剖析；展望篇从如何让AI为5G网络赋能的角度进行了深入思考。本书对于构建5G精品网络具有重要的参考价